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レーザ切断の原理
レーザ切断は、レーザ発振器から反射鏡などを用いて伝送されてきたレーザビームを集光レンズで細く絞って切断材料に照射することで局部的に溶融させ、レーザと同軸に配置したノズルからアシストガス(補助ガス)を噴き付け、溶融物を噴き飛ばすことで狭い溝幅の高精度な切断を行っている。
レーザ切断と従来の切断方法との比較
メリットは下記のようでございます
1） 熱影響が少なく、熱変形が極めて小さく切断精度が向上する。
2） レーザの照射によって溶けた部分だけを除去するため、切断幅がレーザの集光径とほぼ同じ、微小な幅で切断できる。
3） 高パワー密度ビームを照射する加工のため、溶融および溶融金属の除去が迅速で、従来の切断法に比べて切断速度が速い。
4） 非接触加工なので、歯の交換などは存在せず、レンズやミラー等の消耗部の劣化による交換頻度は接触除去加工に比べて低い。
5） 切断部の酸化が少ない。特に無酸化切断を行えば、そのまま実用されても、性能劣化は生じないことが確認されている。つまり、切断後の仕上げ加工は省略可能である。
6） 薄板の切断にはパルスタイプのYAGレーザ切断、厚板には連続タイプのCO2レーザ切断の使い分けが一般的であるが、レーザの使い分けによって多様な板種・板厚の切断加工に応用可能である。
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