高出力溶接システム

現在，EV車の開発は重要な段階に入っている。電池の容量は不足する事が技術問題点になる。ガルバノメータ溶接システムは，溶接の速度高いと長い時間連続稼働できることが特徴です。溶接プロセスで、位置決めの精度が高い，溶接プロセスは自動化しやすい。ガルバノメータシステムをマニピュレータに設置し、柔軟なリモート溶接を実現する、また、バッテリモジュール、バッテリフィルム、バッテリーの防爆弁などを溶接するアプリケーションがあります。

１、ガルバノスキャナー溶接システム

ガルバノスキャナーは優れたベクトル走査装置である。特別な振動モーターです。稼働原理は、通電コイルが磁場中でトルクを発生させ、ガルバノスキャナーは通常のモータのように回転することができない。但し偏向でき、偏向角は電流に比例し、ガルバノスキャナーシステムは、主にレーザ、ビームエキスパンダ、ミラー、モータベース、ガルバノー、フォーカスミラーからなる。レーザビームはガルバノメータにパルス状または連続的に入射され、2つのミラーはそれぞれX軸及びY軸に沿って走査され、ミラーの反射角度はコンピュータによって制御され、レーザビームの偏向動作を実現し、ワークスを溶接する。通常のフォーカシングミラーのフォーカルプレーンは曲面であり、ミラーの焦点面は平面であるのに対し、溶接の均一性を確保できない。このため、スキャナーの焦点面をワークスの表面と一致させ、溶接の均一性を確保できる。

２、低出力ガルバノスキャナー溶接システム

低出力ガルバノスキャナー溶接システムについて、レーザーパワーは普段１０００W以下です。溶接光源はプルスレーザー又はファイバレーザを利用する。ガルバノスキャナーのスポット移動速度は速い、しかも位置決め精度が高いです。溶接範囲は大きく、冷却の必要がないという特徴があります。

低出力ガルバノスキャナー溶接システムは、ITとバッテリ製造業界での応用は多い。バッテリ製造業界で、１８６５０のバッテリモジュールに防爆弁溶接、電極切断などの応用があります。18650モジュールバスバーは、並行モジュール内のバッテリ電極が数十個ある。材質は薄い銅板または薄いニッケル板です。2つの電極を一つに溶接するする必要がある。溶接範囲は通常50×30 cm以上。

低出力ガルバノスキャナー溶接システムを使用している広い領域では、レーザビームは、他のレーザ溶接法よりも数倍速い、3000 mm／sの速度で各溶接スポットの間を早く移動できる。

３、高出力ガルバノスキャナー溶接システム

高出力ガルバノスキャナー溶接システムがより高いパワーの光源を利用し、レンズがより高い熱に耐える必要があります。

レンズ材質、レンズのコーティング、放熱構造、製造プロセスとアセンブリプロセスにはもっと高い基準を要求する。

最初に、レンズがより耐熱必要があるため、レンズ自体は高温に対し、安定性が重要です。第二、耐熱の為、コーティングのプロセスの要件は厳しく要求される。より専門のコーティング装置およびより合理的なコーティングが必要です。第三、レーザーの出力が高いため、稼働する際、時間が経つとともに、ガルバノスキャナーシステムの温度上昇が当然です。システムの冷却問題を解決しなければいけない。これはシステムにとって、一番重要なのだ。

システム稼働の際、光学部品や電気部品の温度は適切な範囲内で確報する必要があります。又、冷却回路のレイアウトについて、加工工程や合理性、信頼性を確報する必要があります。水冷却システムは、繰り返しの試験、設計変更、改善の後、方案を決める。